句话，国之将亡，必有妖孽，欧米这些自诩文明灯塔的地方完全无视对健康的危害，放任肆虐，不就是妖孽横行的乱世吗？

越是这种时候，越是乱象丛生。身处末日的帝国，肯定要不择手段的做最后的挣扎。

2020年5月15日，米国商务部工业与安全局（bIS）修改外国生产直接产品规则（Fdp），将使用美国软件和技术得出的半导体设计以及基于美国商务部管制清单中(ccL)的半导体生产设备所制造的芯片，纳入出口管制范围。这已经算是司马昭之心路人皆知了。

2020年8月，bIS修改实体清单，新增38家菊花附属公司，同时修订5月份刚刚修订没多久的外国生产直接产品规则（Fdp），在产品范围上扩大到任何产品。在5月的版本中禁令仅涉及半导体和集成电路。同时进一步明确实体清单中的菊花及其附属公司作为购买者、中间受托人、最终受托人、最终用户都受出口管制。

班行远期待已久的时刻终于到了，东大隐忍了这么久，终于是时候露出自己的獠牙了。班行远从建立研究院开始。十多年的计划、付出与突破终于要展现在世人面前。

东大的应对措施早就准备好了。在bIS宣布决定后，东大先是进行谴责，呼吁大美丽放弃对抗合作共赢。这不是示弱，而是相关企业还没有声明会遵守大美丽的禁令，还有回转的可能，虽然可能性是零。

5月份，菊花就装作手足无措的样子，加价使用了tSmc几乎全部的最先进工艺的产能，全力生产最新的手机芯片。在外界看来，东大对米国的制裁毫无办法，只能认输。这其实也坚定了川破将制裁进行到底的决心。

8月制裁加码后，菊花包机将tSmc代工生产的芯片运回国内，很大一部分甚至是没有完成封装的。

东大的举措是和大美丽同步的。5月bIS修订Fdp和ccL后，东大宣布了关于不可信的规定，其中包含了反制措施。并紧随大美丽在8月加码。